◆ 适用行业：光学元件、手机盖板、材料、半导体、装饰、教学科研等。
◆ 适用膜料金属类：金、银、铝、铜、钛、铬、钯、铑、铂、镍等各类金属或合金
◆ 介质类：二氧化硅、三氧化二铝、二氧化钛、五氧化二钽、氧化铪、二 氧化锆、氟化镁、氟化钇、硫化锌、硒化锌、H4、SV-7、SV-20等
◆ 晶体类：锗、硅等膜层厚度 ◆ 金属类：5nm-40mm
◆ 介质类：5nm-30mm ◆ 晶体类：10nm-30mm
◆ 基底（衬底）尺寸： φ1.5mm-φ2400mm
性能指标
主要技术指标：
◆ 内腔直径（mm）：500、750、800、900、1100、1250、1300、1500、1800、2050、2200、2500、2700、3600、定制
◆ 真空抽率：从大气状态到4×10-3Pa，需要时间≤15min
◆ 镀膜室（清洁、空载）极限压力：≤2×10-5Pa；
◆ 保真空（达到极限压力，关闭高阀，1小时）：≤ 9×10-2 Pa
◆ 膜厚片内均匀性：≤±2%（测量点不少于5点）；
◆ 膜厚片间均匀性： ≤±2%（批次内5片，每片取平均值）
◆ 膜厚批间重复性：≤±2% （连续3批，每批次取平均值） ；
控制程序：
◆ 全自动一键式操作，保证镀膜重复性。
◆ 全自动程序有可编程模式和固定模式两种可供您选择。
◆ 程序设有三级权限，便于管理及维护。
◆ 所有数据实时记录，可还原成历史曲线，便于追溯和排查。
◆ 关键部件根据实际使用情况，有维护时间显示，即节约成本，又便于维护。
◆ 完备的互锁功能，防止误操作。
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